画布 1
HOZ项目
  人工制样
  人工将样品放入光镜样品台
  人工对焦拍照
  在光镜软件中确定切割位置
  光镜坐标数据传入电镜
  将样品放入电镜样品台，平行0度，加电压
  样品切割、拍照、分析
    第1个样品两个切孔分析点
      1号切孔分析点
        人工双击从光镜导入的样品1第1孔坐标，移动样品台到光镜坐标，后台自动记录初始坐标
        人工切换为成像模式--SEM观察
        人工移动样品台平行或上下移动，保证FIB和SEB都可观察到样品。WD一般为10~12
        人工调节放大倍数，亮度（50）、对焦、对比度（20-30），点击start SEM可以进行亮度等的初始化设置--SEM观察
        人工调整SEM，缩小倍数找切割位置，双击+shift让位置居中
        人工校正，调整R轴（转动样品台），使样品成垂直角度--SEM观察
        人工校正，转动后居中位置偏移，双击让位置居中--SEM观察
        人工调整T轴为54度--SEM观察
        人工调整M轴，使位置处于中心（因调整T轴中心位置有偏移，WD=5.0mm~5.2）--SEM观察
        人工操作FIB离子束打开
        SEM、FIB反复观察进行合轴--调节Z轴，并居中
        自动根据样品类型参数确定是否需要PT沉积
          控制PT针插入
            对接硬件接口：PT针插入接口
PT针插入会造成图像偏移，需要重新校正
        自动定位切割位置
          控制SEM放大600X
            对接硬件接口：SEM放大缩小接口。
这里之所以控制SEM是为了让FIB尽可能少的进行扫描样品
          控制SEM自动对焦、亮度、对比度
            对接硬件接口：SEM对焦接口、SEM亮度接口、SEM对比度接口
          设置SEM进行角度补偿cos54度
            对接硬件接口：设置SEM角度补偿接口
先读取当前补偿角度，如果不是54度则设置为54度
          控制SEM拍照
            对接硬件接口：SEM拍照接口
          保存照片
            创建目录
            设置图片名称
            保存图片1
          设置FIB拍照参数-扫描时间、束流等
            对接硬件接口：FIB扫描时间设置接口、FIB束流设置接口
          控制FIB自动亮度、对比度
            对接硬件接口：FIB亮度接口、FIB对比度接口
          控制FIB拍照
            对接硬件接口：FIB拍照接口
          保存照片
            设置图片名称
            保存图片2
          将照片传给客户，返回梯形位置坐标，及样品类型参数（是否需要PT沉积、PT坐标位置、PT宽度、PT高度、梯形上下边及深度、扫描时间、束流、样品放大倍数1、样品放大倍数2等切割参数）
          自动根据样品类型参数确定是否需要PT沉积
            根据客户PT沉积坐标控制FIB调整到中心位置
              对接硬件接口：FIB移动接口
            验证移动准确性：获取当前FIB中心位置坐标，与客户返回坐标对比，验证是否移动正确
              对接硬件接口：FIB获取中心点坐标接口
            根据坐标进行PT沉积
              对接硬件接口：PT沉积接口
          根据梯形坐标控制FIB调整到中心位置
            对接硬件接口：FIB移动接口
          验证移动准确性：获取当前FIB中心位置坐标，与客户返回坐标对比，验证是否移动正确
            对接硬件接口：FIB获取中心点坐标接口
          保存样品1第1号孔中心位置6轴坐标1 XYZMRT到数据库
保存客户返回值信息 到 数据库
        自动控制FIB切割
          根据参数设置FIB扫描时间（使图清晰），设置梯形上下边及深度、设置束流等
            对接硬件接口：FIB扫描时间设置接口、FIB束流设置接口、切割形状参数设置接口
          控制FIB进行切割
            对接硬件接口：FIB切割接口
              调切割接口完成切割后软件是否会弹出确定框？如弹出测试是否需要进行自动关闭？还是不关闭也可以进行后台执行？
          控制FIB拍照 600X
            对接硬件接口：FIB拍照接口。
以作备份
          保存照片
            设置图片名称
            保存图片
          验证切割准确性：与切割前对比
            如果对比误差大，则停止自动执行，进行报警
          设置FIB解冻：先读取状态，如果冻结状态则进行解冻
            对接硬件接口：FIB冻结状态获取接口、FIB解冻接口
        根据样品类型决定是否撤出PT针
          对接硬件接口：PT针撤出接口
        自动调整SEM找切割位置
          控制SEM放大到300倍
            对接硬件接口：SEM放大缩小接口
之所以缩小到300X，以防止在当前视场找不到切割孔
          控制SEM自动对焦、亮度、对比度-接口
            对接硬件接口：SEM对焦接口、SEM亮度接口、SEM对比度接口
          控制SEM拍照
            对接硬件接口：SEM拍照接口
          将照片传给客户，获取偏移坐标，以及偏移角度
          根据坐标控制SEM移动到切孔位置，居中
            对接硬件接口：SEM移动接口
          验证移动准确性：获取当前SEM中心位置坐标，与客户返回坐标对比，验证是否移动正确
            对接硬件接口：SEM获取中心点坐标接口
        自动控制SEM拍截面照
          控制SEM放大到指定参数大小范围 如6000X
            对接硬件接口：SEM放大缩小接口
不同样品放大倍数不同--根据样品类型参数--样品放大倍数1
          控制SEM自动对焦、消像散、亮度、对比度-接口
            对接硬件接口：SEM对焦接口、SEM亮度接口、SEM对比度接口、SEM消像散接口
高倍时要进行消像散
          设置SEM角度补偿cos36度
            对接硬件接口：设置SEM角度补偿接口
先读取当前补偿角度，如果不是36度则设置为36度。角度补偿是为了拍截面照片
          控制SEM拍照
            对接硬件接口：SEM拍照接口
          保存照片
            设置图片名称、保存图片
          将照片传给客户，获取偏移坐标
          根据坐标控制SEM移动到分析位置
            对接硬件接口：SEM移动接口
          验证移动准确性：获取当前SEM中心位置坐标，与客户返回坐标对比，验证是否移动正确
            对接硬件接口：SEM获取中心点坐标接口
          控制SEM平行校正，并记录校正前初始值
            对接硬件接口：SEM 设置 Scan Rotate角度接口、SEM获取Scan Rotate角度接口
调整电子束角度进行平行校正，这里不能调整R轴校正
          控制SEM放大到指定参数大小范围
            对接硬件接口：SEM放大缩小接口
不同样品放大倍数不同--根据样品类型参数--样品放大倍数2
          控制SEM自动对焦、消像散、亮度、对比度-接口
            对接硬件接口：SEM对焦接口、SEM亮度接口、SEM对比度接口、SEM消像散接口
          控制SEM对分析位置拍照
            对接硬件接口：SEM拍照接口
          保存照片
            设置图片名称、保存图片
          控制SEM取消电子束校正，回到初始值
            对接硬件接口：SEM设置取消电子束校正接口
        自动层高分析
          获取SEM Pixel Size 给客户传入参数
            对接硬件接口：SEM获取Pixel Size 接口
          将照片传给客户，客户进行层高分析（返回分析后的图片、相对坐标、分辨率、各层编号以及各层对应的层高数据），如果客户自行出分析报告则无需返回数据
        自动能谱分析--该项延后
          确定能谱位置
            ？？？层的位置是自己计算还是客户返回？
          控制牛津打能谱
            对接牛津硬件接口：控制设备打能谱
          能谱分析-面扫+线扫
            对接牛津硬件接口：控制设备面扫+线扫
      2号切孔分析点
        初始化
          设置FIB解冻：先读取状态，如果冻结状态则进行解冻
            对接硬件接口：FIB冻结状态获取接口、FIB解冻接口
          调取样品1号孔的样品台6轴坐标
            对接硬件接口：样品台移动接口
          将样品1号孔坐标2存入数据库
          控制移动样品台T轴归0、R轴变为坐标1、Z/M轴作为坐标2保持不变
            对接硬件接口：样品台移动接口
          获取光镜2号孔XY坐标
            对接硬件接口：获取数组坐标接口
          根据光镜坐标控制移动样品台
            对接硬件接口：样品台移动接口
          控制移动样品台，调整T轴54度、M/Z/R轴不变
            对接硬件接口：样品台移动接口
        定位切割位置
          拉直操作
            控制SEM进行拍照
            图片传给客户，返回偏移角度
            根据返回角度，控制样品台转动
          与1号孔第13步相同
        以后步骤与1号孔以后步骤一致
    第N个样品两个切孔分析点
      与第1个样品的2号切孔分析过程一致
  出分析报告
    趋势分析，如涉及保密，客户可自行分析