HOZ/MeasureThread/Measure.cs

//时间：20200610
//作者：郝爽
//功能：测量线程

using System;
using System.Collections.Generic;
using System.Linq;
using System.Text;
using System.Threading.Tasks;


using SmartSEMControl;
using MeasureData;

namespace MeasureThread
{
    public class Measure
    {
        //全局只有一个fatorySEM
        static FactoryHardware factorySEM = FactoryHardware.Instance;
        ISEMControl iSEM = factorySEM.ISEM;

        //测量文件
        private MeasureFile m_measureFile;
        public MeasureFile MeasureFile
        {
            get { return this.m_measureFile; }
            set { this.m_measureFile = value; }
        }

        //测量的切割孔
        private List<MeasureData.CutHole> m_cutHoles;
        public List<MeasureData.CutHole> cutHoles
        {
            get { return this.m_cutHoles; }
            set { this.m_cutHoles = value; }
        }

        //工作文件夹
        private string m_WorkingFolder;
        public string WorkingFolder
        {
            get { return this.m_WorkingFolder; }
            set { this.m_WorkingFolder = value; }
        }

        //线程状态
        private ThreadStatus m_ThreadStatus;
        public ThreadStatus TStatus
        {
            get { return this.m_ThreadStatus; }
            set { this.m_ThreadStatus = value; }
        }

        //// SEM data general
        //CSEMDataGnrPtr m_pSEMDataGnr;

        ////MeasureAppFormName
        //CString m_strMAppFormName;

        //HWND m_hWnd;

        //构造函数
        public Measure()
        {
        }

        //初始化测量业务, 读测量文件，判断是否有可测试的切孔
        public bool InitMeas(MeasureFile a_measureFile)
        {
            m_measureFile = a_measureFile;
            List<CutHole> listHoles = m_measureFile.ListCutHole;

            foreach (CutHole h in listHoles )
            {
                if (h.SWITCH == true)
                {
                    m_cutHoles.Add(h);
                }
            }

            if(m_cutHoles.Count == 0)
                return false;

            return true;
        }

        //测量流程
        public void DoMeasure()
        {
            //创建线程的测量状态的更新
            this.TStatus.ComputeTime(THREAD_TIME_TYPE.START);

            //将这个开始时间传递给主界面

            //检查硬件连接是否正常
            if (!ConnectHardware())
            {
                return;
            }

            //设置工作文件夹
            if (!SetWorkingFolderStr())
            {
                return;
            }

            //第一个孔的测试
            FirstHole();
            //非第一个孔的测试
            OtherHole();
        }

        //检查硬件连接是否正常
        public bool ConnectHardware()
        {
            //返回硬件的连接状态
            return iSEM.ConnectStatus();            
        }

        //设置工作文件夹
        public bool SetWorkingFolderStr()
        {
            //获取工作文件路径
            string pathName = m_measureFile.FilePath;

            //判断工作文件路径是否为空或无效
            if (string.IsNullOrEmpty(pathName))
            {
                return false;
            }
            //文件未保存
            else if (pathName.CompareTo(MeasureFile.UNTITLED_FILE_NAME) == 0)
            {
                return false;
            }

            //获取工作文件所在文件夹
            string folder = System.IO.Path.GetDirectoryName(pathName);
            if (string.IsNullOrEmpty(folder))
            {
                return false;
            }

            WorkingFolder += @"\\";

            return false;
        }

        //第一个孔的测试过程
        public void FirstHole()
        {
            //12.根据样品类型参数确定是否需要PT沉积，控制PT针插入

            //13.自动定位切割
            {
                //1.控制SEM放大600X
                //2.控制SEM自动对焦、亮度、对比度
                //3.设置SEM进行角度补偿54度
                //4.控制SEM拍照
                //5.保存照片
                {
                    //1. 创建目录
                    //2. 设置图片名称
                    //3. 保存图片1
                }
                //6.设置FIB拍照参数——扫描时间、束流等
                //7.控制FIB自动亮度、对比度
                //8.控制FIB拍照
                //9.保存照片
                {
                    //1. 设置图片名称
                    //2. 保存图片2
                }
                //10.将照片传给客户，返回梯形位置坐标，及样品类型参数（是否需要PT沉积，PT坐标位置，PT宽度、PT高度、梯形上、下边及深度、扫描时间、束流、样品放大倍数1、样品放大倍数2等切割参数）
                //11.自动工具样品类型参数确定是否需要PT沉积
                {
                    //1. 根据客户PT沉积坐标控制FIB调整到中心位置
                    //2. 验证移动准确性：获取当前FIB中心位置坐标，与客户返回坐标对比，验证是否一定正确
                    //3. 根据坐标进行PT沉积
                }
                //12.根据梯形坐标控制FIB调整到中心位置
                //13.验证移动准确性：获取当前FIB中心位置坐标，与客户返回坐标对比，验证是否移动正确
                //14.保存样品1第1号孔中心位置6轴坐标1 XYZMRT到数据库，保存客户返回值信息到数据库
            }
            //14.自动控制FIB切割
            {
                //1.根据参数设置FIB草率时间（使图清晰），设置梯形上下边及深度、设置束流
                //2.控制FIB进行切割
                //3.控制FIB拍照600X
                //4.保存图片
                {
                    //1.设置图片名称
                    //2.保存图片3
                }
                //5.验证切割准确性：与切割前对比，如果对比误差大，则停止自动执行，进行报警
                //6.设置FIB解冻：先读取状态，如果冻结状态则进行解冻
            }
            //15.根据样品类型决定是否撤出PT针
            //16.自动调整SEM找到切割位置
            {
                //1.控制SEM放大到300倍
                //2.控制SEM自动对焦、亮度、对比度-接口
                //3.控制SEM拍照
                //4.将照片传给客户，获取偏移坐标，以及偏移角度
                //5.根据坐标控制SEM移动到切孔位置，居中
                //6.验证移动准确性：获取当前SEM中心位置坐标，与客户返回坐标对比，验证是否移动正确
            }
            //17.自动控制SEM拍截面照
            {
                //1.控制SEM放大到指定参数大小范围，6000x
                //2.控制SEM自动对焦、消像散、亮度、对比度
                //3.设置SEM角度补偿cos36度
                //4.控制SEM拍照
                //5.保存照片4
                //6.将照片传给客户，获取偏移坐标
                //7.根据坐标控制SEM移动到分析位置
                //8.验证移动准确性：获取当前SEM中心位置坐标，与客户返回坐标对比，验证是否移动正确
                //9.控制SEM平行校正，并记录校正前初始值
                //10.控制SEM放大到指定参数大小范围
                //11.控制SEM自动对焦、消像散、亮度、对比度
                //12.控制SEM对分析位置拍照
                //13.保存照片
                //14.控制SEM取消电子束校正，回到初始值
            }
            //18.自动层高分析
            {
                //1.获取SEM Pixel Size给客户传入参数
                //2.将照片传给客户，客户进行层高分析（返回分析后的图像、相对坐标、分辨率、各层编号以及各层对应的层高数据），如果客户自行出分析报告则无需返回数据
            }
            //19.自动能谱分析
            {
                //1. 确定能谱位置
                //2. 控制牛津打能谱
                //3. 能谱分析——面扫+线扫描
            }
        }

        //非第一个孔的测试过程
        public void OtherHole()
        {
        }

    }
}